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PCB

技术参数：

5f213067c63f5.png  应用：4G移动通讯

5f213067c63f5.png  层数：八层

5f213067c63f5.png  材质：无卤素FR-4

5f213067c63f5.png  完成厚板：2.4mm

5f213067c63f5.png  完成铜厚：55um

5f213067c63f5.png  备注：低噪声放大器

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